半導體設備重要技術參數：
半導體後封裝智能機械人柔性自動化裝配生產線是由4個單機型柔性機械人工作站及輸送線體組成的一站式柔性自動化裝配生產線。生產線通過集成視覺檢測及對位、治具自動拆裝、自動上PCB板及裝配、自動點膠、自動貼裝晶片及其它各種輔材等功能來實現IC的全自動疊裝生產。
產品特點：
Ø 高精度：各種原料的裝配要求達到微米級
Ø 全自動化：從上料到成品不需要人工干預
Ø 適應複雜工序：多種材料的疊裝、檢測、識別、點膠、烘烤、冷卻
Ø 多種治具自動切換，自動初始化檢查
Ø 錯誤警報能夠圖形化顯示和提示
Ø 先進視覺傳感技術檢查、識別原料， SACRA機械人定位精度高達±0.02m
Ø 模塊化柔性線體設計，可根據不同產品工藝添加或減少工作站
Ø 高精度SCARA機械人與高精密視覺檢測、對位系統相配合，高效率，高穩定性
Ø 通過上位機與下位機通訊實現對設備的控制和生產信息化管理
